Page 80 - 国外钢铁技术信息内参（2023年6月）
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题。 ᇏݓࣁඋ࿐߶
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3.3.控制振痕形成技术 ᇏݓࣁඋ࿐߶
铸坯振痕是结晶器纵向振动产生的缺陷。铸坯的振痕数与结晶器纵向振动
数基本上相同。因此，已有的关于振痕控制技术的报告多是关于结晶器振动方
法和结晶器保护渣方法的报告。现有的振痕控制技术的类别如表 2 所示。
振痕深度与负滑脱（negative strip）时间（TN）有正相关关系。结晶器高频
振动法是降低 TN 的方法，但同时也降低了正滑脱（positive strip）时间（TP）。
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所以，减少了保护渣的消耗量，导致结晶器-铸坯间润滑不良，增大了漏钢的危
险性。非正弦振动法是解决上述问题的、使 TN、TP 独立变化的技术。最近，反
町键一等人开发出与结晶器纵向振动同步的驱动水平振动技术。利用该技术进
行的 5 吨连铸试验结果确认，该技术具有降低振痕深度、降低钩状坯壳振痕发
生率和减轻振痕处偏析的作用。
过去已知结晶器保护渣最佳化方法可减小振痕深度，但关于最佳化条件和
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弯月面行为尚有许多不明之处。其中，含有 Ca-Si 的发热性结晶器保护渣用于
高碳钢连铸时可减小振痕深度的报导受到关注。
最近，有研究报告报导，利用低频移动磁场控制结晶器内钢液面流动，可
减小振痕深度。反町键一等人将静磁场施加到结晶器内钢液面位置（FC 结晶
器）
进行超低碳钢铸造试验的结果表明，钩状坯壳型振痕发生率大幅度下降
（图 36）。估计原因是由于施加静磁场使钢液面的波动显著减轻、并且改变了
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CSM 中国金属学会 CMISI 冶金工业信息标准研究院
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