尺寸细化至 1μm 以下时Y晶内将不存在位错Y即发生额外硬化½Extra hardening¾ 另外Y通常晶粒细化有助于改善低温韧性Y如图 8所示 夏比冲击试验评 估所得韧性-脆性转变温度½vTrsX断裂转变温度YvTrEX能量转变温度¾相对 于晶粒尺寸的 1/2次方呈线性下降趋势 这是因为脆性断裂应力同屈服应力一 样Y会随晶粒尺寸的-1/2次方呈线性增大趋势Y并且其增加量明显高于屈服应 力 55